上海锦町实业有限公司是为汽车电子专业提供金属材料及解决方案的服务商.主要为汽车电子连接器,端子,传感器,继电器及开关等产品上用的C2600（H70，CuZn30），C2680（H65，CuZn35），C2720(CuZn37)，C4250（CuSn2Zn10），C4450（CuSn1Zn26），CuSn6(C5191 QSn6.5-0.1),C7025 C7026 C19010等型号的各状态材料的铜合金，以及材料电镀，焊接等解决方案，也可以根据客户产品要求，提供低成本的选材解决方案，如果您有成本方面的压力，有降低成本的需求，随时欢迎跟我们联络，我们会为您提供专业的服务。

C14415技术规范

关于材料

      低锡铜合金材料的特点在于其高导电性。该种材料的弹力虽不如青铜，但与纯铜相比，其拥有明显更高的硬度。因此低锡铜合金材料主要用于制造半导体框架、电缆连接器，以及车载 保险丝、继电器和接电盒。

       CuSn0.15  （ C14415）是一种低锡铜合金，用于制作功率半导体，特别应用于高温环境（如TO220）。CuSn0.15  （ C14415）相比于CuFe2P（C19400），拥有更好的导热和导电性能。而与纯铜相比，CuSn0.15  （ C14415）则具有更高的强度，而导电性稍弱。CuSn0.15  （ C14415）还拥有极好的软焊性和硬焊性。

主要应用

用于插拔连接器、功率晶体管连接器和半导体元件系统载体的时效硬化合金

1.继电器

2.冲压弯曲部件

3.半导体载体

4.插拔连接器销钉

5.系统载体、车载电子设备