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上海锦町新材料科技有限公司

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低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡

价格
¥82.00
起订量 500千克
可售 9999千克
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产品参数
产地
上海
铜含量
99.9min
杂质含量
<0.3
粒度
标准
软化温度
1080
导电率
85min
硬度
-
品牌
上海锦町
品名
低锡铜合金
货号
CuSn0.15
牌号
C14415 CuSn0.15
图文介绍

 

材料介绍:C14415 (CuSn0.15)

CuSn0,15 CW117C C14415合金是一种低锡铜合金,比纯铜软化温度高,并具有良好的蠕变,应力松弛和抗疲劳性能。

 

材料特征:具有良好的耐腐蚀性并且没有应力开裂腐蚀。 材料在中等强度和良好导电性下具有良好的可成型性。热浸锡,焊接和电镀性能非常好。

 

标准:

 

DIN

EN

ASTM

JIS

CuSn0.15

CuSn0.15

CW117C

C14415

C14410

 

 

化学成分:

 

Cu  + Sn

99.96

 Sn

0.1-0.15

 

 

物理特性:

 

密度(比重)(g/cm3)

8.93

导电率 IACS(20)

85

弹性模量(KN/mm2)

130

热传导率W/(m*K)

350

热膨胀系数( 10-6/ 20/ 100/)

18

 

物理性能: 

 

状态

抗拉强度

延伸率 A50

硬度

弯曲试验

90°(R/T)

(Rm,MPa) 

 (HV)

GW

BW

R250

250-320

min9

60-90

0

0

R300

300-370

min4

85-110

0

0

R360

360-430

min3

105-130

0

0

R420

420-490

min2

120-140

1

1

 

 

 

材料应用:

连接器插针、工业电器部件、汽车用保险盒、半导体引线框架

 
 低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图1  低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图2

 

质量认证:

 

 低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图3低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图4

 

 

电镀服务:

电镀项目

 种类

镀层厚度 (um)

 打底厚度   (um)

 裸材厚度(mm)

 裸材宽度

(mm)

 电镀锡Sn种类

 亮锡

1.0-10.0

      Ni/Cu       1.0-2.5

0.05-3

8-110

雾锡

1.0-10.0

Ni/Cu       1.0-2.5

0.05-3

8-110

回流镀锡

0.8-2.5

Cu <1.5

0.1-1.0

9.0-610.0 

 热浸镀锡  (Hot Dip Tin)

1.0-20.0

/

0.2-1.2

12.0-330.0

  电镀镍Ni(雾、亮)

电镀镍

7.0max

Cu <1.5

0.05-3.0

<250.0

电镀银Ag

电镀银

0.5-2.0

Ni <1.5

0.05-3.0

<150.0

条镀金Au/银Ag

选镀金/银

0.5-2.0

Ni<1.5

0.05-1.0

8.0-150.0

 

低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图5低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图6


低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图7

 

分条服务:

厚度(mm)

宽度(mm)

材料种类

0.005-0.8

0.8-620

不锈钢,铜合金

0.05-1.0

0.8-620

镍、铝带

0.01-0.8

4.0-620

硅钢,非晶带


低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图8低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图9

低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图10低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图11

 

相关产品:

 

C14410

 

材料包装:

低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图12

 

  低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图13


  低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图14


  低锡铜合金DIN CuSn0.15 EN CW117C JIS C14415 回流镀锡热浸镀锡示例图15



 

上海锦町实业有限公司


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宋维磊
企业类型:
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立日期:
2012-01-06
经营状态:
存续
工商注册号:
310112001140217
社会统一信用代码:
91310112588707559A
组织机构代码:
588707559
注册资金:
500.000000万人民币
经营范围:
一般项目:新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;有色金属合金、金属材料、金属制品、石墨烯材料、石墨及碳素制品、包装材料、焊接材料、塑料制品、汽车零配件、电子元器件、电线电缆、五金交电、机械设备及配件、环境保护专用设备、通讯设备、专用化学产品(不含危险化学品)、日用百货、办公用品、计算机软硬件及辅助设备的销售,城市绿化管理,会议及展览服务,翻译服务,商务咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
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