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管帽及封头的执行标准包括:GB/T12459-2005,GB/T13401-2005,ASMEB16.9,SH3408,

HG/T21635,DL/T695,SY/T0510, DIN2617等国家及行业标准。

应用领域:食品、石油化工、核电、机械、医疗设备、化肥、造船、防水处理、管道等领域。

工艺制造过程:下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测

    碟形管帽的r处避免拼接，会减薄、高应力。

    拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向， 拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。

    拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行 射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。 后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。

    半球型封头举例:假如设备壳体是20%检测，III合格。那闷头拼接焊缝和 后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;假如设备壳体是 检测，II合格。那闷头拼接焊缝和 后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。