5065

该成分范围内合金有较高的居里温度，饱和磁化强度也较高，且在有序状态K1O，因此磁场热处理效应特别明显，能产生很强的感生磁各向异性。低温(居里点以下约130)磁场热处理时，磁滞回线呈矩形，直流较大磁导率高，但动态特性较差;高温(居里点以下约60)磁场热处理时，回线的方形比有所下降，直流较大磁导率不高，但动态特性好。含镍约55的镍铁合金(加2钼)经高温退火，形成210<00l>织构或细晶粒二次再结晶组织，然后进行高温纵向磁场热处理，可显着提高μi和μm。具有细晶各向同性微结构的含镍65的镍铁合金经纵向磁场热处理，可获得良好动态特性的矩形磁滞回线材料，适用于磁放大器。这种合金经横向磁场热处理，可得低Br扁平状回线，磁导率在一定的磁场强度范围内变化很小，被称为恒磁导率合金，适于做电感元件。

价格 VS 质量

为什么一定要用进口的膨胀合金？

为什么玻封零件所用的膨胀合金，例如可伐（Kovar）和因伐（Invar），一定要使用进口的呢？如果你使用的玻封元件总是泄漏，如果你制造的玻封零件总是因为气泡和夹渣导致合格率堪忧，如果你正因为玻封零件的质量问题而无法控制成本，那么请看看这篇文章，希望能帮助你认识这些问题。
 

原材料问题

这一类的劣质材料是显而易见的,例如表面有夹渣，薄板的厚度不均匀，表面有条纹，压痕，压制断层。这类劣质材料危害虽大，但是容易控制和防范其流入生产线。另一种原料问题却不是肉眼可见的--AOD（氩氧脱碳）工艺制造的原材料。这种材料的匀质性不好，做出的金属部件在电镀时容易产生气泡。更严重的问题是粉末烧结和粉末挤压的材料。粉末烧结的材料很容易出现漏气，电镀工序合格率偏低。粉末挤压的材料所用的粘合剂，因为出料不均匀，导致材料后期加工中出现很多小孔，电镀时产生很多气泡，这些都是玻封元件漏气的隐患。
 

二次轧制的问题

大多数二次轧制供应商不了解玻璃金属密封和陶瓷金属密封的标准，他们常常擅自改变材料状态，颗粒结构和硬度，甚至偶尔在材料表面留下铜或者其他金属，因为相同的轧制设备之前加工过很多其他的合金，没有彻底清洗。这些遗留的金属不会写在合格证上，因为他们只是将原厂提供的材料合格证复印一份发给客户。不专业的供应商提供的材料频频导致玻封件漏气，因为材料的膨胀性能改变了。轧制工序遗留在表面的其他金属杂质还会影响氧化工序，导致成品无法通过密封性测试。另外，错误的轧制导致金属晶粒增大，成型工序也会遇到麻烦。
 

加工的问题

玻封元件失效的原因，有时可追溯到机加供应商（例如冲压，深冲压）和零部件供应商（例如引线框，基板的制造和组装）。因为不了解膨胀材料的冶金质量要求，他们需要世晶金属 这样的专业玻封材料供应商为他们推荐或选择适合的材料或机加方式。