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中文名:苯氧基环磷腈;六苯氧基环三磷腈;六苯氧基环三聚磷腈
英文名:Hexaphenoxycyclotriphosphazene
别名:阻燃剂HPCTP
CAS No.:1184-10-7
分子式:C36H30N3O6P3
分子量:693.57
结构式:
性能、用途及建议使用量:
本品为添加型无卤阻燃剂,主要应用于PC、PC/ABS树脂以及PPO、尼龙等制品中。当本品用于PC中时,本品添加量为8-10时,制品阻燃等级达到FV-0级;本品对环氧树脂也具有较好的阻燃作用,可用于制备大规模集成电路封装用EMC,其阻燃性能大大优于传统磷溴阻燃体系;本品可用于苯并噁嗪树脂玻璃布层压板,当本品的质量分数为10时,阻燃等级达到FV-0级;本品可用于聚乙烯中,可使制得的阻燃聚乙烯材料的LOI值达3033;本品可添加到粘胶纤维纺丝溶液中得到氧化指数为25.326.7的阻燃粘胶纤维;本品也可用于LED发光二极管、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。
本品在制品中的添加量一般为8-10。
用途:
本品属于添加型无卤阻燃剂,作为无卤阻燃剂用于环氧树脂、覆铜板、LED发光二极管、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。作为无卤阻燃剂用于覆铜板、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。
添加型无卤阻燃剂,用于大规模集成电路封装;环氧树脂模塑料,覆铜板,粉末涂料,LED发光管及其它高分子材料的阻燃,符合欧盟REACH法规,ROHS标准。
可以达到UL-94 VO级阻燃性能,阻燃性能大大优于传统阻燃体系。
应用:
热塑性树脂:PC、PC/ABS、PC/PBT等;
热固性树脂、环氧树脂、DAP、BT、酚醛树脂等;
大规模集成电路封装、覆铜板、粉末涂料、led发光管等;
技术指标:
项目 |
指标 |
外观 |
白色结晶 |
熔点, |
110112 |
挥发份, |
0.5 |
灰分, |
0.05 |
纯度, |
99.0 |
氯离子含量,mg/L |
20.0 |
产品的优势:
1. 本品是以P、N为基本骨架的一类化合物,结构稳定,并且不存在卤素污染问题,在其燃烧时基本无有毒气体产生,不会产生次生灾害。
2. 本品热稳定好,能长时间地受热250以上的高温,亦可耐超低温,并且可耐水、油类和有机溶剂。
3. 阻燃性能好,添加量少。一般情况下添加量在8-10时,制品的阻燃等级可达到FV-0级,为BDP、RDP添加量的50。
4. 由于结构稳定,添加量少,在使用时不改变制品及其他物质的自身性能。
5. 本品为白色结晶,使用时无需加温,运输亦不需特殊包装,使用和运输更加方便。
包装:25kg/纸板桶
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