名称：料209低银钎料

说明：本钎料含银量为2%，熔点为684-710℃，塑性较好，广泛用于电机、仪表、电器、眼睛、制冷工业等行业中铜、铜合金的钎焊。

注意:钎焊铜时不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金时应配合银钎剂使用。

符合：GB/T6418-2008    型号：BCu91PAg

符合：AWS A5.8-2004  型号：BCuP-6

名称：料205  5%低银钎料
标准：GB/T6418BCu89PAg  AWS A5.8BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
 

名称：料301  10%银基钎料
规格：2.0mm、2.5mm、3.0mm 、4.0mm、1.2×3.2mm
成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
用途：料301银基钎料是含银 低的银钎料，熔点为815-850℃，价格便宜,但熔点高，流动性差、常用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。
符合：Q/JBY17-2009   型号：BAg10CuZn
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

名称：料204铜磷银钎料
成份：P=4.8-5.2%；Ag=14.5-15.5%；Cu余量。
说明：料204是含银量为15%，熔点为645-800℃，塑性较好，具有良好的填充不均匀间隙的能力，接头的机械性能较好，是应用较广的铜磷类钎料。
用途：广泛用于钎焊铜及铜合金、银、钨、钼、等金属。多数用来钎焊震动负荷较小的工件，以电机、电器工业使用 多。
注意：钎焊铜时不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金时应配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T6418-2008   型号：BCu80PAg
符合：AWS A5.8-2004   型号：BCuP-5
 

名称：料302  25%银基钎料

规格：1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm 

成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5% 用途：本钎料含银量为25%，熔点为745-775℃，具有良好的流动性和添缝性,钎缝较光洁。

常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

符合：GB/T10046-2008   型号：BAg25CuZnSn

符合：AWS A5.8-2004    型号：BAg-37

 名称：料323  30%银基钎料

规格：0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm 
成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%
用途：本钎料含银量为30%，熔点为655-775℃，流动性能较好、常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T10046-2008  型号：BAg30CuZnSn

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

名称：料326  38%银锡钎料
成份：Ag=37-39%；Cu=31-33%；Zn=26-30%；Sn=1.5-2.5%
用途：料326银锡钎料含银量为38%，熔点为650-720℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418 BAg38CuZnSnAWS BAg-34
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103。

名称：料312  40%银镉钎料
成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
用途：料312银镉钎料含银量为40%，熔点为595-605℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008   型号：BAg40CuZnCdNi
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

名称：料303  45%银基钎料

成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%

用途：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008   型号：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004   型号：BAg-5

名称：料321  56%银基钎料
成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。
说明：本钎料含银量为56%，熔点为615-650℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。

用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T6418-2008   型号：B-Ag56CuZnSn
符合：AWS A5.8-2004   型号：BAg-7

名称：料308  72%银基钎料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
说明：料308钎料是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中 的一种。
用途：料308钎料含银量为72%，熔点为779-780℃，适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。
注意：除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008  型号：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004   型号：BAg-8