本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。

1、水：设备配有上水口及下水口，需自行连接自来水及排水

2、电：AC220V 50Hz，必须有良好接地

3、气：无

4、工作台：尺寸800mm×600mm×700mm，承重200kg以上

5、通风装置：不需要

主要特点

1、转速采用手动调整变频器频率的控制方式。

2、可同时对4片大尺寸为Ø2" 的基片进行双面研磨抛光。

3、可进行薄片的双面减薄。

4、是双面研磨抛光Si、 Ge 、氧化物单晶基片的理想工具。

技术参数

1、电源：220V  50Hz

2、功率：550W

3、磨抛盘：Ø225mm

4、磨抛盘转速：0-72rpm内无级可调

5、大样件尺寸：Ø50mm，厚度≤15mm

6、上磨抛盘重量：3.5kg

产品规格

尺寸：650mm×500mm×580mm；重量：80kg

标准配件

1

研磨盘

1套

2

抛光盘

1套

3

修盘行星轮

4个

4

载样行星轮（电木）

8个

5

配重环

3个

6

磁力片

4片

7

研抛底片

4片

8

抛光垫（磨砂革、合成革、聚氨酯）

各2片

9

金刚石抛光膏（W2.5）

1支

可选配件

可根据您的需要制作不同开孔的载样齿轮。