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产品简介：
信越双组分、双组份缩合型有机硅灌封胶，重量比10:1比例混合使用，耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。
二、产品特性
1．具有优异的防水性能、耐高低温性能、电气性能和粘接力。
三、基本用途
广泛应用于线路板、LED电源、防水电源、汽车电子模块、电器、光源、灯具及其附属器件的灌封保护。
产品技术参数：
固化前 | 固化后 | ||
外观 | 透明 | 抗拉强度(Mpa) | ≥1.2 |
相对密度（g/cm3,25℃） | 1.8～2.0 | 拉断伸长率(%) | 2.0 |
粘度（cps,25℃） | 1000～2000 | 线性收缩率 （%） | ≤1.0 |
表干（min,25℃） | 3～6 | 剪切强度(Mpa) | ≥1.0 |
完全固化时间(25℃/h) | 24h | 剥离强(N/cm) | 6.2 |
AB混合比例 (重量比） | 10:1 | 耐电弧 （S） | 80 |
可操作时间 （25℃，min） | 20～60 | 体积电阻率(Ω•cm) | ≥1.0×1015 |
耐温范围 （℃ ） | －60～200 | 介电强度(KV/mm) | ≥20 |
固化物硬度 （shore A） | 8～12 | 介电常数(1.2MHZ) | 2.9 |
使用方法：
1.混合前 ：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
2.混合 ：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
3.脱泡：可自然脱泡和真空脱泡。自然脱泡：将混合均匀的胶
水灌入元器件后静置 10-20 分钟。真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空 1-5 分钟后再灌注。
4.灌注 ：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
5.固化： ：室温固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。
6.储存 ：放置在阴凉干燥的地方。A、B 组分的胶水若一次用不完，应重新用盖子把桶密封好，避免污染或受空气中湿气的影响，并尽快在短时间内把剩余胶水用完。
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