技术参数表

25℃、50% 相对湿度下，固化7天所测。

产品说明

HY484环氧灌封胶是一类双组分、自流平、室温固化的环氧树脂灌封材料，具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性，高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。

应用范围

HY484T：有透明要求的电子元件和模块的灌封，适用于数码管的常温灌封。

HY484P：用于一般电子元器件灌封和线路板封闭保护。

HY484L：用于一般电子元器件灌封和线路板封闭保护。

HY484D：用于大功率电子元件对散热阻燃要求较高的模块和线路板的灌封保护。

产品特性

无溶剂、环保低碳

优一秀的耐候性、耐老化性、耐紫外线

具有性绝缘性、防潮、抗震

适合电子元器件灌封、密封

无腐蚀性

固化机理

HY484是环氧灌封材料，其固化机理是与固化剂反应固化，变为弹性固体。温度越高、湿度越大，固化就快；在低温、低湿环境下固化速度就慢。

注意事项

长期存放由于A组比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。于通风环境下施胶

混合好的胶应一次用完，未用完的胶料和固化剂应密封保存。

一般灌封厚度在30mm以内，深层灌封要与公司联系。

包装规格

12kg/套   24kg/套

储存方式

在10～30℃环境下储存，密封储存于阴凉干燥处，储存期六月。

安全与卫生

HY484产品无毒害作用，与一般化学品相同，不能接触食品或食物器皿。建议工作环境保持足够的通风，万一进入眼睛或嘴里，立即用水冲洗。储存在安 ，远离儿童。