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差热分析仪
差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。
l 仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。
l 采用USB双向通讯，操作更便捷。
l 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好。
l 采用铂铑合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。
DSC3320B | 技术参数 |
温度范围 | 室温~1350℃ |
量程范围 | 0～±2000μV |
DTA精度 | ±0.1μV |
升温速率 | 1～80℃/min |
温度分辨率 | 0.1℃ |
温度准确度 | ±0.1℃ |
温度重复性 | ±0.1℃ |
温度控制 | 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整; 恒温：程序控制 恒温时间任意设定。 |
炉体结构 | 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作 |
气氛控制 | （选配）气体流量计，气氛转换装置 |
数据接口 | 标准USB接口 配套数据线和操作软件 |
主机显示 | 24bit色, 7寸 LCD触摸屏显示 |
参数标准 | 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正 |
基线调整 | 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线 |
工作电源 | AC 220V 50Hz |
序号 | 内容 | 数量（台） | 备注 |
一 | 差热分析仪主机 | 1台 | |
二 | 电源线 | 1根 | |
三 | 实验软件光盘 | 1张 | |
四 | 陶瓷坩锅 | 100只 | |
五 | 铝坩埚 | 100只 | |
六 | 镊子 | 1只 | |
七 | 气体流量计 | 1台 | |
八 | 气体转换装置 | 1台 | |
九 | 数据线 | 2根 | |
十 | 样品勺 | 一只 | |
十一 | 合格证、保修卡、说明书 | 一份 | |
十二 | DELL电脑 | 1台 | 选配项目 |
十三 | 激光打印机 | 1台 | 选配项目 |
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