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2012年,在金融中心-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国专业的金属材料供应商,成立了上海锦町实业有限公司。
通过资源整合与共享,公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种高性能铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合知名高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神,以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及 企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
材料介绍
C18080 (CuCrAgFeTiSi)是一种可热处理的铜合金,在392°F的温度下具有很高的导电性和抗应力关系。
该合金具有良好的成形性,适用范围广泛。
材料特征
抗应力松弛能力,耐腐蚀性,成形性,耐氧化性
材料应用
电子电器类集成电路、大中功率管、计量测,发光二极管和LED支架,通信、 试仪器连接器、端子等 。
标准
UNS | C18080 |
化学成分%
Cr | 0.5 |
Ag | 0.2 |
Fe | 0.08 |
Ti | 0.06 |
Si | 0.03 |
Cu | 余量 |
物理特性
密度(比重)(g/cm3) | 8.92 |
导电率IACS%(20℃)} | 46-79 |
弹性模量(KN/mm2) | 140 |
热传导率{W/(m*K)} | 320 |
热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) | 17.6 |
机械性能
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
(Rm,MPa) | (%) | (HV) | |
R480 | 480-560 | 7min | 140-170 |
R540 | 540-630 | 2min | 150-180 |
TR08 | 520-620 | 7min | 160-190 |
电镀服务(材料+电镀)
电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度(um) | 裸材厚度 (mm) | 裸材宽度 (mm) |
电镀锡Sn种类 | 亮锡 (Bright tin) | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
雾锡 (Matte tin) | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 | |
回流镀锡 (reflow tin) | 0.8-2.5 | Cu <1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 | |
热浸镀锡 (Hot Dip Tin) | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 | |
电镀镍Ni (雾、亮) | 电镀镍 (nickel) | 7.0max | Cu <1.5 | 0.05-3.0 | <250.0 |
电镀银 Ag | 电镀银 (silver) | 0.5-2.0 | Ni <1.5 | 0.05-3.0 | <150.0 |
条镀金Au/银Ag | 选镀金/银 (gold/silver) | 0.5-2.0 | Ni<1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
分条服务
厚度(mm) | 宽度(mm) | 材料种类 |
0.005-0.8 | 0.8-620 | 不锈钢,铜合金 |
0.05-1.0 | 0.8-620 | 镍、铝带 |
0.01-0.8 | 4.0-620 | 硅钢,非晶带 |
材料包装
上海锦町实业有限公司
业务经理:
Email: candy_wu@kinmachi.com
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