LCP 日本宝理 E463i 标准级 SMT对应 低翘曲 低异向性

  LCP主要性能

1.高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接。2.的热老化性能，在高温下保持固有特性。
    3.的流动性-薄壁，复杂的形状。4.尺寸稳定性，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。
    5.在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增果。
      6.可获得极高的强和弹性模量。7.的耐化学腐蚀性。8.模塑速度：周期循环极快。                              
      9.的抗蠕变性。10.阻燃性。
      11.在宽广的温度范围内具有的介电性能。

LCP的主要应用领域：
    连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。

E463i 物性表

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