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北京中西华大科技有限公司

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薄膜切片机(拉曼光谱仪分许所需的组织切片机)型号:FS-Ⅱ库号:M333963

价格
¥40000.00
起订量 1台
可售 230台
  • 产品参数
  • 图文介绍
  • 企业简介
  • 企业地址
产品参数
加工定制
类型
薄膜切片机
品牌
M333963
型号
FS-Ⅱ
重量
0
图文介绍

薄膜切片机(拉曼光谱仪分许所需的组织切片机)型号:FS-Ⅱ库号:M333963


一仪器简介:

FS-Ⅱ薄膜切片机是我公司在原有轮转切片机基础上,升级改进样品夹头系统的新款切片装置。用于多层塑料薄膜和树脂包埋等样品的切片,以适用于显微红外光谱仪的定性分析,该机具有操作简便,切片效果好,精度高。

二主要技术参数:

切片厚度范围:0-60(μm)

修片厚度范围:小手轮任意调节,刻度旋钮1.0-60(μm)

切片厚度调节小分度值:1(μm)

切片厚度调节:0-10(μm)的厚度以1μm递进

10-60(μm)的厚度以5μm递进

切片精度:±5%

样本水平移位:28 mm

样本垂直移位:60 mm

大切片截面:50×45(mm)

整机尺寸:460×430×280(mm)

刀架基座移动范围:前后+—25mm、左右+—20mm

三产品应用:

应用于显微红外样品制备、高分子材料、科研及教学等领域。


企业简介
联系信息:
戴经理
联系电话:
18910282263
固定电话:
-
所在区域:
北京市市辖区北京市平谷区兴谷经济开发区6区201-2028
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企业法人:
刘光友
企业类型:
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立日期:
2020-05-19
经营状态:
在业
工商注册号:
110117028784127
社会统一信用代码:
91110117MA01RBYW3F
组织机构代码:
MA01RBYW3
注册资金:
50.000000万人民币
经营范围:
技术开发及转让;技术推广与服务;技术咨询;销售通讯设备、金属材料、化工产品、机械设备、电器设备、五金交电(不含电动自行车)、建筑材料、仪器仪表;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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