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在早期为了研究凹凸结构对传热的影响状况，等人对凹坑板和平板进行了初步的传热和流动实验研究，发现凹坑板在流动阻力增加不大的前提下，传热系数增长了30%～40%，这就初步验证了凹坑板相比平板具有更好的传热和流动特性。陈欢对单、双面蜂窝板进行了模拟研究，研究表明蜂窝板相比平板在阻力增加不大的情况下，综合换热性能更好，而且单、双面蜂窝板对于板片内部流体的流动传热规律具有一致性，流体流经焊点时，相比其他平滑区域，焊点周围的换热系数更高，并且焊点前的换热系数大于焊点后的换热系数；在焊点直径过大时，扰动增强、流动阻力增大，综合换热性能降低，所以在一定范围内增大焊点直径，综合换热性能随之增大。这为以后凹凸板片板型的开发提供了借鉴依据。

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等对凹凸板片通道内流体的传热和流动特性进行了数值研究，发现板片焊点直径对于通道内的传热影响可以忽略不计，但随着焊点直径的增大，通道的综合换热性能降低，而且对压力损失有着直接的影响。Shirzad 等人利用CFD 对凹凸板片进行模拟研究，通过研究不同焊点通道高度、纵向间距和横向间距对换热性能的影响，发现在Re＝1 000～8 000 的范围内，低雷诺数下，增加板片通道的高度可以提高换热器的热性能；增加焊点的横向和纵向间距，会降低传热性能和摩擦系数，但是减小摩擦系数的利大于减小换热的弊，因此在一定的范围内，横、纵向间距的增大对换热器性能的提高有一定的作用。