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功能特点
1.清洁活化基材表面,提高基材表面达因系数,增强基材附着力,提升精密产品合格率,同时达到消除基材表面静电功能。
2.自动调宽,处理范围可设定,高度可设定,可过含夹具产品。
3.表面处理过程中等离子体输出温度低,不伤基材。
4.产品双功能化,基材产品在不用表面处理时,可自动调宽,直通模式。
5.不损伤被处理产品器件。
应用范围
等离子表面清洁,活化处理,广泛应用于各种非导电及导电基材
1.Wire Bonding 金手指清洁,活化。
2.PCBA 三防涂覆前清清洁,活化,提高表面达因值,增强粘合附着力。
3.PCB锡膏印刷前焊盘清洁,活化表面处理,增强熔锡固化粘合。
4.Wafer清洁
5.COF,Mini-LED点胶装前基材清洁等。
等离子表面活化系统特点
特点
1.等离子主机及运动柜体自主研发,软硬件自主知识产权。
2.可根据客户产品外观形状不同,配置不同形状尺寸的等离子喷嘴。
3.可根据客户生产要求处理效率配置多头及单机功率可设定。
4.本系统有较高且稳定的等离子体输出,能保证处理产品效果的一致性。
5.等离子体输出温度较低,不会损伤被处理产器,处理前后效果显著等特点。
应用领域
(1)对材料表面的刻蚀作用--物理作用:
等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子,作用到固体样品表面,不但清除 了表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀作用,将样品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了 样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。
(2)激活键能--交联作用:
等离子体中的粒子能量在 0~20eV,而聚合物中大部分的键能在 0~10eV,因此等离子体作用到固体表面后,可以将固体表面的原有的化学键产生断裂,等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构,大大地激活了表面活性。
(3)形成新的官能团--化学作用:
如果放电气体中引入反应性气体,那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应,引入新的官能团,如烃基、氨基、羧基等,这些官能团都是活性基团,能明显提高材料表面活性。
2、等离子设备原理:等离子清洗机的结构主要分为四大部分组成:控制系统、激励电源系统、xyz三轴动力系统、工艺气体系统。
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