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芯片高温测试箱主要用于试验深圳区域的各种材料耐热、耐干、耐寒、耐热性能。适合电子、电器、食品、车辆、金属、化学、建材、LED灯、锂电池、涂料、动力电池、鞋类,服装等行业之用。
技术参数表:
型号 | AP-HX-150 | AP-HX-225 | AP-HX-408 | AP-HX-800 | AP-HX-1000 |
内箱尺寸 | 50X50X60 | 50X60X75 | 60X80X85 | 100X80X100 | 100X100X100 |
外箱尺寸 | 115X75X150 | 115X85X165 | 130X105X170 | 165X105X185 | 170X125X185 |
温度范围 | -70℃,-40℃,-20℃,0℃ ~ +150℃(可选择合适的温度范围做价格评估) | ||||
解析精度: | ±0.01℃/min,±0.1%RH/min | ||||
温度波动度 | ±0.5℃ | ||||
温度均匀度 | ±1.0℃(-40℃~100℃)/±2.0℃(-40℃~+70℃;+100.1℃~+150℃) | ||||
电源 | 1Φ 220VAC±10% 50/60Hz & 3Φ 380VAC±10% 50/60Hz |
芯片高温测试箱采用7寸高清真彩液晶触摸显示屏,荧幕操作简单,程序编辑容易,无须按键输入,屏幕直接触摸选项。(韩国TEMI880仪表)控制器操作界面设中英文可供选择,实时运转曲线图可由屏幕显示。资料及试验条件输入后,控制器具有荧屏锁定功能,避免人为触摸而停机。具有100组程序1000段999循环步骤的容量,每段时间设定*大值为99小时59分。具有RS-232通讯界面,可在电脑上设计程序,监视试验过程并执行自动开关机等功能。具有自动演算的功能,可将温度变化条件立即修正,使温度控制更为*确稳定。
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