一.焊创

焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌，宏川电子12年专注于锡膏研发和生产的厂家，为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案，涉及到计算机、信息设备、家用电器和电子半导体等众多电子行业。宏川电子拥有丰富经验和协调能力极强的团队，可为您的产品研发和生产提供保驾护航和技术支持的作用。

二.对焊膏的技术要求

焊膏配方是黏度与焊粉C3216X7R1E225K金属颗粒尺寸妥协的一个结果，具有极细尺寸的低黏度焊膏具有较好的印刷性能，但印刷后易出现塌落。因此，对焊膏的性能评价应该综合考虑。对焊膏的技术要求，主要侧重于使用性能方面。

1.焊膏外观

焊膏包装应标明供货商名称、产品名称、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保质期。层，即混合均匀。

2.印刷性能

检测焊膏的印刷性能， 简便的方法是选中心距为0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10块，观察钢网上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并观察PCB上焊膏图形是否均匀一致，有无残缺现象。若无上述现象，一般认为焊膏的印刷性能是好的。

3.塌落度

塌落度反映焊膏印刷后保持图形原状的能力，塌落度越小，焊接时越不容易产生桥连现象。一般采用标准图形的漏板进行试验（试验方法详见IPC-TM-650方法2.4.35）。

4.焊球试验

焊球试验是指在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力，目的是检验其焊剂的活性和焊粉的氧化程度。

三.锡膏的保存与使用方法

1.锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0℃-10℃范围，未开封锡膏的使用期限为6个月，开封锡膏为24小时，不可放置于阳光照射处。

2.开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.开封后使用方法：

（1）脚本后将锡膏约23的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。

（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。　　

（3）当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

（4）隔天用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

（5）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

（6）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4的方法。

（7）为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

（8）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为好的作业环境。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。锡膏使用原则：先进先用（使用前次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

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