TQC SP1100破坏性测厚仪几乎可以使用在所有的基材上，使用的方法非常简单，只需要在涂层上切一个小口，并使用自带的显微镜观测网线的数据。TQC SP1100破坏性测厚仪是一款非常稳定的仪器，也具有良好的聚焦显微镜。该显微镜采用双尺度（毫米、英寸），可以计算到微米和密尔。是在较弱的自然光环境下观测，因为通过显微镜观察时通过试样是，试样是你将会有一个更好的聚焦效果。

TQC SP1100破坏性测厚仪用钛和铝制成的精密的破坏性测量仪器，主要用于检查和测量单一或多样的底材（事实上全部）的涂层厚度，包括：木材，塑料，金属等。也可以评估和测量基材和涂层的缺陷。Super-PIG再涂层上切个小切口，借助LED照明显微镜测量网格测量切口。减少计算。独特的旋转系统包含三个不锈钢切刀和一个横切刀。

技术参数

应用领域

测量单一或多样的底材（事实上全部）的涂层厚度，包括：木材，塑料，金属等。