等离子清洗机在IC封装应用:增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂，引线键合前，IC封装芯片粘贴在引线框架工件上后必须经过高温固化，如果工件上有污染物，这些污染物会导致键合效果不佳或引线与芯片、工件之间的附着力差，影响工件的键合强度，等离子清洗机可以明显改善引线键合前的表面活性，以提高工件的键合强度和键合导线的张力均匀性。

等离子清洗可适用于各种几何形状和表面粗糙度的金属、陶瓷、玻璃、硅片和塑料物体表面的超清洁和修饰

等离子清洗机是一种无任何环境污染的干洗方法。等离子体处理设备能去除材料表面的无机/有机污染，提高材料的表面活性，增加引线的结合能力，防止封装分层。 

等离子清洗机能提高材料表面的润湿能力，从而可以对多种材料进行涂层、电镀等操作，增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂，同时可以对多种材料进行处理，无论处理对象是什么，无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料都可以通过等离子清洗机进行处理. 

等离子清洗机可有效用于IC封装工艺，可有效去除材料表面有机物残留、微颗粒污染源、氧化物薄层等，提高工件表面活性，避免粘接分层或虚焊。