在半导体微芯片封装中，微波等离子体清洗机的活化技术被应用于提高封装模料的附着力。

在芯片封装技术中，等离子体清洗机是提高成品率的必由之路。先进的倒装芯片设备在市场上越来越突出，微波等离子体清洗机在穿透模具下面的微小间隙方面。所有表面，无论模具下的体积大小，都被完全激活和调节。等离子体清洗机都能很好的处理，提供粘合性和显著提高的粘附速度。适用范围远远超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。

用于显示器制造的大型基板的均匀等离子体清洗机需要一个可扩展的系统概念。 等离子体清洗机正是为这类应用而设计的，能够提供快速、均匀的清洗或剥离效果。 等离子体清洗机处理过程得益于高的自由基浓度和等离子体密度以及低的过程诱导加热。良好的均匀性对于在单个基板上保持良好的过程控制以及运行到运行的重复性至关重要。

微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效

台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。

台式微波等离子清洗机的相关应用    

等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。

微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装