钨银合金是以钨、银元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。

由于金属银和钨物性差异较大。因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行获得。工艺流程为配料混合——压制成型——烧结溶熔——冷加工。

钨银合金综合了金属钨和银的优点，其中钨熔点高（钨点为3410℃），密度大（钨密度为19.34g/m3）；

银导电导热性能优越，钨银合金（成分一般范围为WCu7～WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大银钨板等产品广泛应用于电火花放电电极，电阻焊电极，精密探测针以及精密轴承等工业领域。我公司的银钨专属牌号是HOSOPM® 1 系列。 采用独特的工艺以及在这个行业10余年的经验，使得我公司的银钨合金无孔洞，导电率高等优点