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产品参数
品牌
电达
包装规格
5CC/支
固化方式
加温固化
有效期
半年
产地
中国
功能
导电
用途范围
IC封装芯片粘接
图文介绍
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
应用点: 芯片粘接
产品特点:
DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
应用点图片:
技术参数:
产品图片:
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
企业简介
企业法人:
陈昌素
企业类型:
有限责任公司(自然人独资)
成立日期:
2021-11-16
经营状态:
-
工商注册号:
310120007539610
社会统一信用代码:
91310120MA7D2T3K4C
组织机构代码:
-
注册资金:
100.000000万人民币
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);包装材料及制品销售;五金产品批发;五金产品零售;机械设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;仪器仪表销售;新材料技术推广服务;新材料技术研发;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。
企业地址
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13817204081