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产品参数
品牌
金泰诺
包装规格
5CC/支
固化方式
加温固化
有效期
1年
保质期
-40℃冷冻储存保质1年
产地
中国
功能
导电
用途范围
IC封装芯片粘接
图文介绍
军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
案例名称:军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求:
固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天
应用点图片:
解决方案:国产优质导电银胶
军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
企业简介
企业法人:
陈昌素
企业类型:
有限责任公司(自然人独资)
成立日期:
2021-11-16
经营状态:
-
工商注册号:
310120007539610
社会统一信用代码:
91310120MA7D2T3K4C
组织机构代码:
-
注册资金:
100.000000万人民币
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);包装材料及制品销售;五金产品批发;五金产品零售;机械设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;仪器仪表销售;新材料技术推广服务;新材料技术研发;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。
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